形態科学研究部

導入装置一覧

  • TEMベースの結晶方位解析システム“ASTAR”を導入しました

    2019.01

    TEMベースの結晶方位解析システム“ASTAR”を導入いたしました。SEMをベースにしたEBSDよりも空間分解能が~5nmと高いこと、識別できる結晶構造が多いことが特長です。通常のTEM解析では困難な結晶方位マップや結晶相マップ、粒径分布などを得ることで定量的に解析できます。TEM観察と同一視野で測定できますので、(s)TEM-EDX/EELSと合わせた複合的な解析やIn-Situ TEMとの併用も可能です。半導体デバイス、電子部品、金属、セラミックスなど、主に無機材料に対して適用できます。

  • 高分解能X線顕微鏡を導入しました

    2017.12

    高分解能X線顕微鏡を導入しました。サブ㎛オーダーの微細な三次元構造を高コントラストかつ非破壊で観察することができます。従来では観察が困難であった高分子材料や生体試料に特に有効であり、その他にも複合材料や電池材料など幅広い分野で活躍できる性能を有しております。

    《関連資料: The TRC News  記事No.201809-02》
    高分解能X線顕微鏡による接着接合界面の構造解析
    https://www3.toray-research.co.jp/technical-info/trcnews/pdf/201809-02.pdf(PDF)

    《関連資料》
    https://cs2.toray.co.jp/news/trc/news_rd01.nsf/0/185653B652242206492584B0000A47B8?open

  • SXES搭載FE-EPMAを導入しました

    2016.04

    FE-EPMAを導入いたしました。EPMAはEDXでは検出できない微量元素の分析が得意ですが、ショットキー電子銃により、空間分解能とSNが飛躍的に向上し、質の高い微小部の分析が可能です。また、近年注目されている軟X線分光器(SXES)を搭載しており、元素分析だけでなく、高空間分解能で状態分析が可能となりました。

  • 高感度SEM-EDX検出器を導入しました

    2015.12

    高感度かつ高検出効率のSEM用EDX検出器を導入いたしました。従来の検出器よりもはるかに大きなX線取り込み立体角を有しており、感度や分析速度が大幅に向上しました。低加速電圧・低照射電流でも十分なカウントが得られることから、電子線照射によるダメージを抑えつつ、X線発生領域を抑えた高空間分解能で分析ができます。従来のSEM-EDX分析では困難であった電子線照射に弱い材料や微小部の分析にも有効です。
    SEM観察と合わせて、良質な元素分析を是非お試しください。

  • 球面収差補正STEMを導入しました

    2011.12

    原子レベルでの形態観察及び組成・状態分析が可能となる、球面収差(Cs)補正機能付きTEM/STEM装置(日本電子製ARM200F)を導入しました。照射系レンズの球面収差が補正することにより、直径約0.1nmの電子プローブを実現、超高空間分解能での走査透過電顕(STEM)観察を、明視野(BF)、高角環状暗視野(HAADF)、環状明視野(ABF)各種モードで実施できます。また、同等の空間分解能を有した状態で、最新の大面積SDD検出器を用いたEDX分析や、冷陰極電界放出型電子銃(Cold-FEG)を生かした高エネルギー分解能EELS測定が可能で、それらを低加速電圧(80kV)で実施することにより、電子線照射ダメージ抑制も実現できるようになりました。各種先端材料の界面や結晶欠陥、超微粒子などの微細構造解析に有用な情報をご提供できると考えております。

保有機能

得られる情報 主な対応手法
微細形態 OM、走査レーザー顕微鏡、X線顕微鏡
SEM、TEM、STEM、Cs補正STEM
微小部結晶構造 EBSD、制限視野電子回析(SAED)
極微小電子回析(nBD)
収束電子回折(CBED)
微小部組成 SEM-EDX、SEM-WDX(EPMA)
SEM-SXES
(S)TEM-EDX、(S)TEM-EELS
微小部化学状態 SEM-SXES
(S)TEM-EELS
微小部電場分布 SCM、DPC-STEM、SSRM、sMIM
微小部磁場分布 DPC-STEM、MFM
三次元情報 3D-SEM, (S)TEMトモグラフィ, X線CT
EDXトモグラフィ