The TRC News

当社は、1982年1月に技術情報誌"The TRC News"を創刊し、以来一貫して、皆様の研究開発、生産トラブルの解決、品質管理等のお役に立つ分析技術の最新情報発信に努めております。2016年4月より、より迅速に最新情報を皆様のお手元にお届けし、利便性を高め、ご興味のある記事を探しやすくするため、月刊ウェブジャーナルとして発行させていただいております。

今月度は、先月に引き続き7月に開催しました当社セミナー『半導体デバイス分析セミナー2018』からのご報告になります。当社では、半導体デバイスの分析技術の開発を進めておりますが、その中から半導体デバイスの設計に重要な熱特性値の測定法や評価事例を紹介しています。随時御覧頂ければ幸いです。

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2018年12月号

  • 記事No. 201812-01

    半導体デバイス設計のための熱特性評価
    -あとから“熱”に悩まされないために-

    半導体デバイスを設計する際には電気的な特性はもちろんのこと、発熱を考慮した設計とすることはもはや当たり前となっている。これがいわゆる「熱設計」であり、熱流体解析等のCAE (Computer aided engineering) 技術の進展にともなって急速に普及してきた。熱設計に必要な基本情報として熱伝導率や熱膨張率などの熱物性値がある。通常は使用する材料のカタログに記載された値や、それに類似した材料の数値などを調べて使うことが多いのではないだろうか。しかしながら、それらの値が実際の材料の数値とはかけ離れたものであった場合、それらを基に実施するシミュレーション結果の確からしさも疑わしくなってくる。例えば、ある材料の熱伝導率を実測してみると文献値や公称値とは異なる結果が得られる、方向性(異方性)や接合界面の影響を考慮せずに使用しているケースがあることも想像に難くない。本稿では、材料の性状を考慮した適切な測定手法により得られる熱特性の測定事例を挙げながら、熱設計の精度向上に寄与する評価方法を紹介する。

    著者:材料物性研究部 遠藤 亮
    PDF FILE (PDF:855KB)

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