主な外部発表(口頭、ポスター等 および 投稿論文)

  • ※主として学会発表や学術雑誌等への投稿論文を対象とします。
  • ※共同研究機関の敬称は省略させていただきます。
  • ※●印は主席発表者

2020年3月

  • μ-DICを用いた冷却昇温過程の熱ひずみ分布解析

    発表者
    ●神田 壮紀, 的場 伸啓, 竹田 正明
    学会・雑誌
    エレクトロニクス実装学会 第34回春季講演大会(講演中止、予稿集発行)
    種類
    ポスター
    発表日
    2020/3/3
  • 半導体メモリ絶縁膜特性解明に対する電子顕微鏡を中心とした分析的アプローチ

    発表者
    ●杉山 直之, 生田目 俊秀1, 上杉 文彦1, 内城 貴則, 川崎 直彦
    (1: 物材機構)
    学会・雑誌
    第67回応用物理学会春季学術講演会(講演中止、予稿集発行)
    種類
    口頭
    発表日
    2020/3/14
  • 加熱in-situ TEMによるアモルファスSi膜の結晶成長メカニズム解析

    発表者
    ●垂水 喜明, 林 将平, 川崎 直彦, 大塚 祐二
    学会・雑誌
    第67回応用物理学会春季学術講演会(講演中止、予稿集発行)
    種類
    口頭
    発表日
    2020/3/15