主な外部発表(口頭、ポスター等 および 投稿論文)
- ※主として学会発表や学術雑誌等への投稿論文を対象とします。
- ※共同研究機関の敬称は省略させていただきます。
- ※●印は主席発表者
2017年4月
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High temperature SiC power device realized by electroless plating diffusion barrier for Ag sinter die-attach
- 発表者
- ●Shinya Seki1,2, Akio Shimoyama1, Hao Zhang1, Seigo Kurosaka3, Takuo Sugioka4, Hirofumi Fujita1, Keiji Yamamura1, Tetsuro Muramatsu1, Tohru Sugahara1, Shijo Nagao1, Katsuaki Suganuma1
(1:Osaka University、2:Toray Research Center、3:Uyemura、4:Nippon Shokubai)
- 学会・雑誌
- 2017 International Conference on Electronics Packaging (ICEP2017)
- 種類
- 口頭
- 発表日
- 2017/4/20