Heat Dissipation Characterization and Application of SiC Power Devices by Transient Thermal Measurement
発表者
●遠藤 亮、渡邊 淳一、杉江 隆一、山元 隆志
学会・雑誌
ICEP-IAAC2015
種類
ポスター
発表日
4/14
3D Analysis of Flip Interconnection using FIB-SEM Slice and View
発表者
●伊藤 元剛、加藤 淳、野中 敏央
学会・雑誌
ICEP-IAAC 2015
種類
口頭
発表日
4/15
自動車材料分野における重要な機器分析について
発表者
●三橋 一成
学会・雑誌
一般社団法人日本分析機器工業会(JAIMA)主催タイセミナー
種類
口頭
発表日
4/28
Characterization of Inhomogeneity in SiO2 Films on 4H-SiC Epitaxial Substrate by a Combination of Fourier Transform Infrared Spectroscopy and Cathodoluminescence Spectroscopy
発表者
●M. Yoshikawa, H. Seki, K. Inoue, T.Kobayashi1, and T. Kimoto1 (1:Department of Electronic Science and Engineering, Kyoto University)
学会・雑誌
Materials Science Forum Vols 821-823 , p. 460-463(2015).