サービス概要（温度サイクルを短時間で評価）
局所的な加熱・冷却を高速で繰り返し、材料単体や部品、小型製品などの温度サイクル耐性を短時間で評価します。設計検証や材料・ベンダー比較の効率化により開発の手戻りを低減します。
小型チャンバーで高速昇降温（温度勾配コントロール対応）
よくあるご要望
- 短時間でウィークポイントを見つけたい
- 複数試料を早く比較したい（現行品 vs 改良品、構造 A/B、材料 A/B、ベンダー A/B）
- 試験中のサンプルの挙動を把握したい（動画撮影対応）
試験条件
| チャンバーサイズ | □100㎜ × 高さ 17㎜ ～ φ250㎜ × 高さ 25㎜ | |
| 温度条件（例１） | －65℃ ～ 150℃（1サイクル 1～6分) | |
| 温度条件（例2） | －40℃ ～125℃（1サイクル 約12分) | |
| 試験中モニター | デイジーチェーンの電気抵抗、ひずみゲージ貼付けによるひずみ計測 | |
| 観察 | 設定サイクル間隔で取出し、外観/断面観察または寸法形状測定 | |
ご要望により JESD22-A104/IEC 60068-2-14などの規格に準拠します。
アウトプット（クラック解析・寿命推定）
主な出力
- クラック発生サイクル、破壊モードの特定
- ワイブル解析による寿命分布と推定
- 外観、断面画像、電気抵抗ログ、判定基準
付加サービス
- クラック発生部の金属結晶の把握、元素分析マッピング
- 原因究明と対策立案（材料選定、設計仕様、製造条件 など）
- シミュレーション活用によるメカニズム推定
測定事例（WLCSPはんだ接合部）
約1/8の時間で同一箇所のクラック発生を確認 （温度サイクル試験85時間/超加速では11時間）破壊モードは同等。
FAQ（温度サイクル・試験時間短縮・はんだクラック解析）
▼ 温度サイクル試験は何サイクル必要？
目的により異なります。比較・スクリーニングは500〜1000サイクル、寿命推定は2000〜5000サイクルが目安です。用途に応じ最短の評価計画をご提案します。
▼ どの程度、試験時間を短縮できますか？
条件最適化により従来比で約1/10まで短縮可能です（例：1サイクル6分→1000サイクルで約5日）。
▼ はんだクラック解析は具体的に何を実施？
電気抵抗モニタで寿命把握、外観／断面観察（SEM/EDSや染料浸透、必要に応じFIB・X線CT）で破壊位置とモードを特定、Weibullで寿命分布を算出します。