協業先NTTデバイスクロステクノロジの評価試験一覧

開発設計～評価や出荷後の原因究明等でお困りごとがございましたらお問合せください。

【サービス】(協業先：NTTデバイスクロステクノロジ株式会社の試験評価一覧)

・ご要望に合わせてカスタマイズいたします

１）評価計画 ・最適な実験計画を最小化し効果を見える化
２）サンプル作製 ・ご要求に合わせた評価TEG基板設計・プロセス設計と基板作製・部品実装（ディジーチェーン配線）
３）評価・試験 ・世界/業界標準に準拠した評価（一覧参照）
４）検査・分析・原因推定 ・X線CT,SEMなどによる、破壊モード/クラック状態分析（断面/染色）とワイブルによる寿命予測
５）改善提案 ・設計、プロセスの改善による長寿命（高耐久）化、高品質・高信頼性の実現

【試験・評価一覧】

試験名 設備 関連規格 試験機能力 特長
環境試験 温度サイクル試験 冷熱衝撃試験機
(気槽2槽式)		 IEC/JIS C 60068-2-14
IEC/JIS C 62137-4
JEDEC JESD22-A104F.01
IPC TM-650 2.6.6
JEITA　ET-7407
IPC-9701A
IEC/JIS C 61189-3		 温度設定範囲：最大 -70～200℃
試験槽内サイズ：最大 W720×D920×H460㎜
試験中の抵抗値常時モニタ：Max80チャンネル
  • 温度勾配やサンプル温度制御のプロファイル作成
  • 故障発生ピンの特定
IST(Interconnect stress test)試験機 IPC TM-650 2.6.26(A) サイクル時間：標準5分/cyc
温度設定範囲：室温～300℃（サンプル～270℃）
同時評価サンプル：最大８基板
  • プリント板の超単手番温度サイクル試験（約300cyc/日）
  • リフロー温度域での導体抵抗値測定
超加速温度サイクル試験機 MIL-STD-883 サイクル時間：最速1分/cyc
温度設定範囲：最大 -65～150℃
試験槽内サイズ：最大 Φ250mm × 高さ25mm
  • 一般的な温度サイクル試験よりも短期間（1/10）、試料のウィークポイント検証や複数試料の同時比較
  • サンプル自体での温度制御
高温高湿バイアステスト
(耐CAF試験)
(絶縁抵抗試験)
(マイグレーション試験)
(ウィスカ試験)		 恒温恒湿槽
絶縁抵抗測定システム		 JEDEC JESD22-A101D.01
IEC/JIS C 60068-2-67
IPC TM-650 2.6.3.3～6
IPC TM-650 2.6.14.1, 2.6.25
JEDEC JESD22-A121A, -A104
IPC TM-650 2.6.6 Class B ほか
IEC/JIS C 61189-3		 試験槽内サイズ：Ｗ500×Ｈ350×Ｄ350㎜
温湿度･電圧設定範囲：Max85℃/85%RH、Max250V
試験中の抵抗値モニタ：Max128チャンネル
抵抗値測定範囲：320Ω～250TΩ（印加電圧により自動選択）
  • マイグレーション発生タイミングとショートモードを検知
  • 瞬間的な絶縁抵抗値変動の見える化（測定間隔20ms）
  • 絶縁劣化原因（デンドライト, ウィスカなど）の究明
HAST試験
(プレッシャークッカー試験)		 高度加速寿命試験装置
(HAST CHAMBER)		 JEDEC JESD22-A110E.01
JEDEC JESD22-A118B.01
IEC-60068-2-66		 温湿度･圧力設定範囲
:＋105.0～＋142.9℃、75～100％rh、0.020～0.196MPa（Gauge）
試験槽内サイズ：φ294×長さ318㎜　
試験中の抵抗値モニタ：Max18チャンネル
  • 高気圧環境下での高加速劣化を評価
  • 高温高湿下で最大2気圧付加することで吸湿性を加速し、試料のウィークポイント検証や複数試料の同時比較
  • 乾湿球温度制御/不飽和制御(加湿水温度制御)/濡れ飽和制御の3モードに対応
高温放置試験
(クリープ試験)		 恒温槽 JEDEC JESD22-A103E.01
IEC/JIS C 61189-3		 試験槽内サイズ：Ｗ500×Ｈ350×Ｄ350㎜
温度設定範囲：室温～200℃
温湿度サイクル試験 恒温恒湿槽 IEC/JIS C 60068-2-30
IEC/JIS C 61189-3		 試験槽内サイズ：Ｗ600×Ｈ850×Ｄ800㎜
温湿度設定範囲：ｰ20～100℃, 20～98%RH
※温湿度勾配（温湿度変化速度）制御が可能
  • 温湿度プロファイルを多ステップ設定
  • 抵抗値モニタ
はんだ耐熱試験 リフロー炉 IPC/JEDEC J-STD-020 加熱ゾーン数：12（冷却ゾーン数：2）
コンベア幅：最大500mm
温度設定範囲：Max300℃（本加熱ヒータ）
酸素濃度：100～10000ppm対応
  • ご指定箇所に対して高精度に温度プロファイルを再現
  • 大型サンプル（Lサイズ基板など）に対応
  • リフローパレット搬送に対応（フレキシブル基板、超小型部品など）
  • 各種試験の前処理に活用
機械試験 曲げ試験
（繰り返し曲げ）
（限界曲げ）		 引張試験機 IEC/JIS C 62137-1-4
JESD22-B113		 標準試験サンプルサイズ：～□110mm
荷重容量：Max1kN
ストローク：Max±25mm
振動周波数：Max100Hz（ストロークによる）
制御波形：サイン波、三角波、矩形波、ハーバーサイン波、ランプ波
試験荷重精度：±0.5%, 変位精度：±1.0%（微小・高精度）
  • 大型サンプルにも対応（ご相談ください）
  • 曲げ評価と同期した4端子方式導体抵抗測定(2CH)
  • 試験中のひずみ測定
落下試験
（落下衝撃）
（繰り返し落下）
（鋼球落下）		 落下衝撃試験機 IEC/JIS C 62137-1-3
JESD22-B110
JESD22-B111		 落下モード：自由落下, 強制落下（加速度制御）
動作範囲：自由落下；10～1000mm, 強制落下；600～1800mm
サンプル寸法：最大W140mm x L140mm x H40mm
サンプル重量：1000g以下
  • 毎回実際の着地速度を確認しながら評価
  • 加速度（ピックアップ）やひずみセンサー取付状態での試験データを取得
  • ご指定の落下方向/角度を実現するサンプル固定治具を作製
鋼球落下装置（治具） JISｰＫ7211,Ｋ5400,Ｋ6745,Ａ5403 衝撃印加方法：サンプルのターゲットへ鋼球（鉄球）落下
標準試験サンプルサイズ：～L330 x Ｗ250mm（目安）
  • サンプル落下評価と比較して、繰返し再現性（精度）の高い落下衝撃を印加
  • ご指定の衝撃条件を実現する鋼球治具を作製
  • ひずみセンサー取付状態での試験データを取得
振動試験 振動試験機（温湿度チャンバ付） IEC/JIS C 60068-2-6
ISO5344		 試験槽内サイズ：Ｗ500 x Ｈ350 x Ｄ350㎜
搭載質量：最大120kg
波形：正弦波,ランダム波,ショック波
方向：X,Y,Z方向（立方治具固定）
加速度：最大1000m/s2（正弦波）
周波数範囲：0～4000Hz
変位：最大30mmp-p（正弦波）
加振力：最大3KN（正弦波）
速度：最大2.2m/s（正弦波）
  • 加速度・周波数･振幅を制御
  • チャンバ内で「温湿度＋振動」の複合試験が可能
  • 加速度（ピックアップ）やひずみセンサー取付状態での試験データを取得
せん断・引張試験 シェア/プル試験機 JEDEC JESD22-B117
JEDEC JESD22-B115
JEITA EIAJ ET-7407
MIL STD 883		 標準試験サンプル幅：～150mm
作業範囲：Z軸移動75mm、XY作業範囲120mm
シェア強度：～100Kg
プル強度：～５Kg　（挟込ツイザー）
ワイヤプル強度：～100g　（引掛ツイザー）
はんだ付（～300℃）機能付プル強度：～10Kg（加熱ピン）
測定精度：設定レンジの+/- 0.1%
  • 0.4mmピッチ以上のBGAボール接合強度を測定
  • 高温下でのフットプリント等の密着強度を測定
  • 破断/亀裂部を観察/分析
  • 変位と強度の相関グラフを取得
  • 接着剤や材料単体の測定も可能
反り形状測定 シャドウモアレ式反り測定機 IEC　60191-6-19
JEDEC JESD22-B112B
JEDEC SPP-024A
JEITA ED-7306		 サンプルサイズ：Max□600㎜
温度設定範囲：室温～300℃
  • リフロー温度域までの測定
  • 反り形状のプロファイル出力（コンタ図）
  • サンプル測定後の一部エリアを切出し反りを把握
  • 基板と部品のGap解析からオープン/ショート発生リスクを予測
共焦点式反り測定器 サンプルサイズ：最大□150㎜
測定高さストローク：9cm
  • 表面粗さ（Rz,Ra､Rq,RSAR）計測も可能（高さ測定の測定再現性0.02um）
レーザ変位計 サンプルサイズ：最大□150㎜
測定高さストローク：600um
  • 反り形状のプロファイル出力（コンタ図）
  • 高さ測定繰返精度 0.01um（スポット径Φ2um）
分析事例検索はこちら