プリント基板や半導体部品の反り挙動を高精度にシミュレーションで再現するために、カタログ値では得られない実測物性データを提供する評価サービスです。
こんな「物性値測定」「電子部品シミュレーション」のお悩みありませんか？
- プリント基板の反り挙動を再現できない
- 熱変形・熱応力シミュレーションがカタログ値では不正確
- 非線形物性値（応力‐ひずみ・粘弾性）が取得できない
- CAEモデルの精度が実測データなしでは担保できない
東レリサーチセンターでは、電子部品からの小型試料切り出しにより、実測反りデータ・非線形物性値を取得し、反りシミュレーションや熱応力シミュレーションの信頼性向上を支援します。
サービス概要｜非線形特性を含む電子部品材料の物性値測定
電子部品・プリント基板構成材の実測により、以下のような物性値を取得します。
- 弾性率（Elastic modulus）・非線形応力‐ひずみ特性
- 粘弾性（Viscoelasticity）
- 線膨張率（CTE）
- ガラス転移点（Tg）
- 温度依存性の熱変形特性
評価フローと対応範囲
- ご相談・対象の電子部品確認
- 小型試料の切り出し（0.1〜0.2mm厚）
- DMA/TMA等による非線形物性評価
- 反り・熱応力シミュレーション用にデータ整形・納品
対応サイズ：
| 試料形状 | 最小サイズ |
|---|---|
| ブロック形状 | 0.2mm厚 × 5mm × 1mm |
| フィルム形状 | 0.1mm厚 × 20mm × 1mm |
実測による再現精度向上の事例
- 高周波モジュール部品において、反りシミュレーション誤差：カタログ値使用時 ±30μm → 実測値使用時 ±8μmに改善
FAQ｜非線形物性値・シミュレーション用途に関するよくある質問
- Q. カタログ値と実測値は何が違うのですか？
A. 製造条件・応力履歴により、実際の電子部品材料の物性値はカタログ値と大きく異なる場合があります。 - Q. 非線形物性とは何を指しますか？
A. 応力-ひずみ関係や粘弾性が温度・荷重依存で非直線的に変化する特性です。解析精度に大きく影響します。 - Q. 熱応力・熱変形シミュレーションにはどのように活用されますか？
A. 実測データをCAEモデルに反映することで、反り・応力・残留応力の再現性が飛躍的に高まります。
本サービスの要点まとめ
- 電子部品・プリント基板材料から切り出した実試料を用いて、非線形物性値を実測
- 反りシミュレーション・熱応力シミュレーション向けにCAE最適化データを提供
- カタログ値では再現困難な熱変形挙動を高精度にモデル化可能
【切り出し＋物性値実測】が可能
【現物の反り挙動】を再現(シミュレーション)
お問い合わせ
電子部品材料の物性値測定・反り再現評価のご相談は、以下のフォームからお気軽にご連絡ください。